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今日開盤前 五件國際事非知不可 06:45

高通對台投資 帶動6,000億產值

2018-11-07 23:20經濟日報 記者翁至威、林彥呈/台北報導

公平會與美商高通達成和解,以對台投資取代重罰。科技部昨(7)日指出,高通已經同意研議納入產學合作「3D感測技術」等三大要求;公平會表示,高通目前開出77個職缺,五年約可創造上千個工作機會;經濟部則估算,高通對台投資約可增加6,000億台幣產值。

經濟日報/提供
經濟日報/提供

經濟部次長龔明鑫指出,短期來看,五年下來預計高通對台投資,可增加6,000多億台幣產值,零組件出口約可增加2,000多億台幣;長期來看,高通在台設立研發中心或聘僱人才,對於我國半導體、行動通訊及5G技術發展所帶來的正面效益,將超過五年以上,且有助台灣提前六個月搶到5G商機,對產業造成革命性翻轉。

公平會與高通今年8月達成訴訟和解後,撤銷234億元天價罰鍰,高通承諾將在五年內對台投資7億美元。立法院經濟委員會昨邀集公平會、經濟部、科技部等部會,說明高通履行承諾情形。公平會主委黃美瑛表示,目前已召集過兩次跨部會工作小組會議,並建立管考檢討機制,高通在和解後陸續執行產業投資,包括成立台灣營運與製造工程測試中心(COMET),並宣布設立5G測試環境實驗室、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等,公平會將持續監督。

科技部則指出,在跨部會工作小組會議中,已提出三大要求,高通都同意納入研議。首先是產學合作,要求高通應考慮納入「3D感測技術」等具前景的研究領域,並提高與本地大學合作的投資金額。

其次,則希望高通所舉行的QITC台灣創新競賽,可以與科技部國際新創基地結合,多多投資大學研發團隊。最後,高通所成立的COMET預計將落腳於新竹科學園區,科技部要求應提高聘僱台灣高階技術及研發人才的比例。

高通 公平會 科技部

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