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SEMI:第3季矽晶圓出貨面積創歷年單季新高

2018-11-07 10:00中央社 記者鍾榮峰台北7日電

SEMI公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第3季全球矽晶圓出貨面積創歷年單季新高。SEMI預期,矽晶圓出貨成長態勢可延續到第4季。

國際半導體產業協會(SEMI)的SiliconManufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英吋,較第2季出貨面積31.64億平方英吋,成長3%,較去年同期成長8.6%。

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SEMI台灣區總裁曹世綸表示,第3季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升,並且打破歷史單季出貨新高紀錄。

他預期,全球經濟穩定趨勢下,多元應用市場齊步發展,並帶動整體半導體產業強勁成長,預期矽晶圓出貨成長態勢可延續到第4季。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件,應用在電腦、通訊、消費性電子等電子產品。矽晶圓外觀是薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸,包括1吋到12吋等,半導體元件或晶片多半以此做為製造基底材料。(編輯:楊玫寧)

矽晶圓 半導體 SEMI
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