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晶圓二哥爭奪戰 格芯靠製程進逼

2018-07-13 02:03經濟日報 記者簡永祥/台北報導

格芯(GLOBAL FOUNDRIES)和聯電爭奪晶圓二哥地位愈演愈烈,格芯昨(12)日宣布,22奈米全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI,簡稱22FDX)技術獲得廣大客戶青睞,已創造20億美元以上的設計收益。

這是格芯稍早宣布這項製程通過車規IC標準和品質認證後,正式對外宣布在汽車、5G與物聯網(IoT)等獲致重大成果。

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格芯目前是少數專攻22FDX的晶圓代工廠,格芯強調,22FDX製程目前已獲50項以上的客戶產品導入設計。

聯電為奠定晶圓二哥地位,稍早宣布收購和富士通合資的三重富士通半導體(MIFS)全部股權,同時以子公司和艦在中國申請A股上市。法人認為,此舉有助聯電深化日本車用市場布局,並藉由大陸蓬勃發展的資本市場募集更多資金,搶占大陸半導體商機。

不同於台積電22FFT,格芯的22FDX鎖定較低電壓的半導體元件,也能將射頻、收發器、基頻帶、處理器與電源管理元件有效率的整合至單一晶片,並以低功率及高密度積體電路的設計,為需要長效電池續航力、提高處理能力與連線能力的裝置,達到高效能要求。

格芯的22FDX在新思(Synaptics)矽智財奧援下,已獲得物聯網晶片廠青睞。格芯並將這項製程技術平台延伸至人工智慧(AI)、AR/VR、5G與進階駕駛輔助系統(ADAS)、車用半導體等領域。

半導體 物聯網 晶圓代工廠
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