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史上最大手筆! PCB五雄大投資 總額300億

2017-12-26 01:55經濟日報 記者尹慧中/台北報導

華通董事長吳健。 本報系資料庫
華通董事長吳健。 本報系資料庫
台灣PCB業明年展開史上最大手筆投資,在軟板雙雄台郡、臻鼎分別斥資近百億元領頭下,加計華通、燿華、健鼎等三家老牌業者,合計五大廠明年度將啟動總計逾300億元投資案。

法人認為,五大廠明年同步大手筆投資,象徵PCB產業景氣大好,若相關投資逐一落實,不僅投資總金額是歷年最大手筆,也將帶動周邊相關自動化與光學設備、CCL與FCCL等材料投資商機與人才需求,整體產業鏈呈現欣欣向榮的盛況。

近期台灣主要PCB廠陸續敲定明年資本支出,台郡已訂下逼近百億元的投資目標、達94億元,是公司歷來投資額新高。

據悉,台郡為推動多角化成長方向、擴大下世代5G與光學等終端新技術應用滲透率,內部已訂下透過大型投資衝刺未來獲利高成長的目標。台郡董事長鄭明智更親赴第一線督軍,確保大陸廠區生產與客製化的測試設備產能利用率維持高檔,並順利生產。

臻鼎方面,明年也有望延續公司維持成長的長期戰略,年度資本支出有機會突破百億元。據臻鼎長期發展規畫,明年將在淮安、秦皇島兩廠陸續擴產,先進生產製程將包含類載板與任意層HDI應用等。

不讓兩大軟板廠專美於前,老牌PCB廠燿華、華通、健鼎也分別確定明年度資本支出方向。

其中,健鼎今年前三季已投入約30億元,明年資本支出約40億至50億元,維持近年相對高檔。健鼎整體接單狀況良好,目標湖北仙桃廠明年持續開出新產能。

華通明年資本支出有望達40億元以上。華通指出,在硬板、複合板與類載板投資以外,軟板方面也持續努力,雖相對軟板同業的大投資布局是在學習走路階段,但預期結合複合板製程的效益將逐步浮現。

燿華持續以製程設備升級的方式來擴充產能,今年資本支出估達20億元,明年有望從10億至15億元起跳。

經濟日報提供
經濟日報提供

華通 健鼎 台郡
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