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三星固樁 和高通互動密切

2017-12-07 02:39經濟日報 特派記者謝佳雯/夏威夷6日電

外界預期高通下一代7奈米旗艦晶片將轉由台積代工,不過,三星和高通高階主管於高通活動上互動良好,強調雙方會一直合作下去,為高通後續產品的訂單流向增添想像空間。

高通旗下子公司高通技術公司於美國時間5日舉辦第二屆年度驍龍(Snapdragon)技術高峰會,明年主打的10奈米旗艦晶片驍龍845行動平台首度現身,現場因此邀請代工驍龍845的三星與會,由晶圓代工部門總經理鄭恩昇(ES Jung)親自到場。

鄭恩昇表示,過去十年,高通與三星有非常深度的合作,去年三星推出業界第一個10奈米製程時,高通採用而推出驍龍835行動平台;展望未來十年,三星將會持續與高通技術合作,共同推動晶圓製程的進步,做出世界最創新的事情。

演講結束,鄭恩昇不但與主持活動的高通技術執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon握手致意,兩人還緊緊擁抱,說「接下來我們還會一直在一起」。

鄭恩昇和Amon如同「合作宣言」的舉動,也給外界留下許多想像空間。手機晶片供應鏈認為,高通7奈米晶片已在台積開案,因此要觀察的是非旗艦晶片的訂單,是否有部分轉向三星。

高通 晶圓代工
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