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供不應求 PCB廠考慮加碼擴產

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2017-08-14 01:09 經濟日報 記者尹慧中/台北報導

為了提前卡位蘋果下世代機種帶動軟硬複合板(RFPCB)的商機,台灣一線PCB供應商華通、欣興、臻鼎-KY、燿華等都評估加碼資本支出或者提高購買設備預算的計畫,目標精進智慧製造效益、以投資帶動穩健成長。

知情設備商指出,蘋果的韓國RFPCB供應商包含Interflex、永豐電子(Youngpoong)因生產調度問題,迄今未能全數滿足客戶需求,因此緊急向臻鼎、華通、欣興等調度RFPCB產能供應。

相關訊息也進一步反映在台灣主要軟硬複合板的未來資本支出的投資規劃上。臻鼎、華通、燿華資本支出維持高檔以外,欣興先前也緊急追加今年資本支出預算達到78.58億元,市場多解讀從各廠投資來看,反映相關市場需求成長。

而據了解,欣興集團的內部目標,軟硬複合板未來在大陸泰州新產能開出挹注,2018年前後目標實現年營收達70億元的水準,正是以韓廠為主要競爭者。

業界也指出,蘋果下世代新機並非全面採用OLED面板,台廠目前主要生產非OLED機種用RFPCB、並開始逐步支援OLED機種用RFPCB,隨著良率逐步改善,非蘋客戶群擴大採用,也帶動明年擴產與投資計畫。

另一方面,在台灣廠商RFPCB製程出現突破之際,軟板市占率也同步成長,帶動相關長期投資需求。軟板大廠台郡也已敲定未來資本支出擴張計畫。

台郡內部訂下,啟動未來三年60億新投資計畫,目標帶動未來長期成長發展,因應每五年新技術突破的商機。台郡今年資本支出將不低於20億元。

PCB 欣興 華通
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