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蘋果包產能 PCB迎最強旺季

2017-08-14 01:09經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台郡董事長鄭明智 本報系資料庫
台郡董事長鄭明智 本報系資料庫
蘋果下世代iPhone將在9月現身,據了解,為確保旗艦機種高品質,蘋果已向台灣主要PCB(印刷電路板)廠商下達指示,包下多數產能支應,全力防堵非蘋機種搶單。市場看好,受惠蘋果新機備貨升溫,包含華通、臻鼎-KY、台郡、欣興等蘋果有望迎接史上最強旺季。

儘管上述遭到市場點名的蘋果供應商皆拒絕評論單一客戶的訊息。不過知情人士、設備商分別指出,蘋果在本月起已派員進駐大陸主要PCB供應商生產基地,並在策略調度包下供應商廠區主要產能,緊盯相關生產進度與出貨量按計畫進行。

據了解,台灣兩大軟板供應商董座臻鼎董事長沈慶芳、台郡董事長鄭明智也分別坐鎮大陸廠區、親上第一線督軍,確保旺季生產。

臻鼎董事長沈慶芳 本報系資料庫
臻鼎董事長沈慶芳 本報系資料庫

上游人士指出,從目前蘋果各主力PCB廠區爆單、生產排程進入緊鑼密鼓的情況研判,今年台灣蘋果PCB供應商較往年傳統旺季更旺,預估出貨量也創新高,若新品預購銷售優於預期,市場熱度也有望延續至明年。

軟板方面,業界人士認為,目前大陸主力廠區皆已進入生產白熱化階段,主要是今年旗艦機種新增多元功能,有望帶動全球軟板需求再創新天量,預估接近12億片、年增逾一成。

業界人士也研判,在下世代旗艦機種對高階PCB製程需求提高,比如類載板取代部分HDI製程後,僅部分供應商能順利提高良率至量產階段,也帶動台灣PCB廠商市占率提升。

至於非蘋一線品牌也預計將在第3季密集發表新品,業界人士指出,在蘋果下世代新機規格提升,對高階PCB需求量大增,在各廠商產能已被蘋果包下,預料將間接排擠非蘋供給額度。

不過,市場也傳出,非蘋品牌機種積極自救,喊出加價爭取軟板與HDI廠商擠出產能支應,訴求調度供應鏈,力求在蘋果新品上市前敲定相關關鍵組件交期縮短一周,進而因應歐美感恩節、大陸光棍節相關新品備貨需求。

蘋果 PCB 軟板

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