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高通攻PC晶片 踩英特爾地盤

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2017-03-21 01:33 經濟日報 記者謝佳雯/台北報導

市場傳出,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)已打造個人電腦(PC)用處理器驍龍(Snapdragon)845,首款終端產品將是廣達為惠普(HP)代工的機種,將開始踩英特爾(Intel)和超微(AMD)的地盤。

正當市場仍在為三星代工的首顆10奈米晶片高通驍龍835進度好奇之際,市場傳出,高通也規畫了第一顆PC用處理器驍龍845,今年將首度切入PC和筆記型電腦(NB)市場。

市場傳出,驍龍845與切入手機和穿戴裝置市場專用的驍龍835相同,都是由三星以10奈米製程操刀,產品設計上算是驍龍835的PC/NB版本。同時,高通的驍龍845已拿下HP訂單,將由廣達代工,下半年可望上市搶攻市占率。

法人認為,高通這次藉HP訂單切入PC和NB市場,若能獲得成績,將會對英特爾、超微等PC用CPU廠商帶來不少價格壓力。

尤其是手機處理器目前訂價最高不過五、六十美元,PC處理器則要數百美元,法人認為,當高通順利搶進,將可使PC和NB用處理器價格壓低至100美元以下。

高通長期在手機晶片市場扮演龍頭地位,英特爾則終年盤踞電腦中央處理器霸主,各有所長,但這幾年其實已開始互踩市場。

過去幾年,英特爾就藉由併購英飛凌的手機晶片部門,屢次進攻智慧手機和平板電腦等行動裝置市場,終於在去年拿下蘋果i7訂單。

高通近年也不斷和過去與英特爾併列為「Wintel」陣營的微軟合作,為微軟尋求敲開手機市場的大門。去年底,微軟也開發基於高通處理器的完整版Windows 10作業系統,為高通切入PC和NB市場舖路。

高通 英特爾 NB
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