大摩：2028年 AI 半導體支出增幅將高於 CSP 資本支出增幅看好二台廠

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2026/09/13 21:46:35

經濟日報記者張瀞文／台北即時報導

AI重點

大摩認為2028年AI半導體支出增幅將高於CSP資本支出。
台積電CoWoS產能將大幅擴張，2028年上看每月26萬片。
聯發科與輝達NVLink Fusion合作，台積電AI營收CAGR可達60%

投資人對AI半導體成長動能有疑慮，摩根士丹利證券（大摩）釋出報告指出，雲端服務供應商（CSP）在 2028 年的資本支出預估成長約 12%，但 AI 半導體的支出增幅更高。台積電（2330）、英特爾、輝達、超微等關鍵廠商將持續受惠，聯發科（2454）透過與輝達NVLink Fusion合作，也有望受惠。

根據大摩最新的供應鏈調查，2028年CoWoS/CoPoS/EMIB-T產能初步估計將成長50%，基礎設施（例如廠房與AI資料中心）支出持平，2028 年記憶體價格溫和成長。

在CoWoS方面，大摩預期台積電及封測合作夥伴將加快 CoWoS 的產能擴張計畫。台積電CoWoS 產能將從2026年的每月13萬片、2027年的每月20萬片，進一步到2028 年擴大到每月26 萬片，其中 2028 年的擴張主要集中在亞利桑那州的 AP9/10廠，也可能包括在嘉義的AP7廠。

大摩指出，AI 繪圖處理器（GPU）相關的生產都將交由台積電的CoWoS，而超微MI455/450 將是 2027 年的主要焦點，MI500 系列（晶片代號 Arcadia）則預估在2027年底少量生產。MI455 與 MI450 產能都可能達到約50–65萬顆。

大摩估計台積電 CoWoS-L 的總訂單在 2027 年將年增 200%，達到 21 萬片。由於封測廠的產能提升較緩慢，台積電每月有8萬片的 CoWoS-L 產能將用來生產超微Venice，這多少擠壓了AI GPU的產能。

在CoPoS方面，大摩指出，台積電目前正在桃園進行 CoPoS 的試產。只要進展順利，預期台積電將開始建置 CoPoS 產能，地點很可能在 AP9/10 或 AP7P3廠。台積電的CoPoS產能在2028 年預計將達每月5–10 萬片，並在2029年達到每月 10–20 萬片，但仍要取決於試產的結果。

大摩預估，台積電AI相關營收在2024-2029年的年複合成長率（CAGR）可能達60%，對台積電維持「優於大盤」評等，目標價為2,988元。