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經濟日報 洪敏洋（凱基台灣精五門基金經理人）
盤勢分析
7月底指數落底以來，台股反彈強勁，外資買盤明顯回頭，並同步回補台指期空單。儘管指數表現亮眼，但資金明顯集中大型權值股，「指數強、廣度弱」，代表市場信心尚在修復中。
不過，台灣總經指標持續傳遞正面訊息，7月外銷訂單979.4億美元，改寫歷史新高，年增逾六成，電子零組件出口同步刷新單月紀錄，景氣燈號連續八個月亮紅燈，經濟基本面無虞。
另外，AI伺服器使用的主流覆銅基板材料由M7／M8推進至M8／M9，搭配粗糙度更低的高階銅箔與低介電常數玻纖布，疊加板層數拉高，推升整體PCB產值續揚。
高速光模組則由1.6T可插拔與近封裝光學合力扛量；同時，先進製程與封裝的緊繃不亞於終端，晶圓代工2奈米進入放量階段，CoWoS月產能持續有上修空間，部分外溢訂單則流向專業封測業者。在AI基礎建設需求持續擴張帶動下，台灣設備、測試介面與耗材業者，產業景氣能見度有機會延續至2027年，形成一波成長順風。
投資建議
隨著企業獲利持續上修，指數雖創高，以未來12個月計算的預估本益比仍在18倍以下，尚未進入過熱區間。換言之，只要獲利上修的速度跟得上股價，高檔並不等於昂貴。惟需注意漲幅遠超過獲利修正幅度、靠題材撐住評價的個股，一旦行情反轉，它們將可能成為第一批被重新定價的對象。
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