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經濟日報 記者崔馨方／即時報導
展望後市，安聯亞洲半導體主動式ETF（00412A）經理人蕭惠中表示，AI發展趨勢仍將持續推動半導體產業成長，其中三大方向尤其值得投資人關注。
首先，AI資本支出仍處於擴張週期。蕭惠中分析，從近期大型雲端服務供應商（CSP）法說會內容觀察，各大業者對AI基礎建設投資態度依舊積極，市場對2026年至2027年AI資本支出的延續性已逐漸形成共識。無論是AI伺服器、資料中心建置、高速網通設備，或液冷散熱等基礎設施，皆可望受惠於企業加速導入AI應用帶來的需求成長。
其次，先進封裝與HBM仍是產業鏈關鍵環節。蕭惠中指出，CoWoS先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）以及ASIC客製化晶片，仍是目前市場最關注的AI供應鏈環節。
隨著AI模型規模持續擴大、推論需求快速增加，全球算力競賽持續升溫，相關供應鏈需求可望維持高檔，進一步強化台灣與南韓在全球半導體產業中的戰略地位。
第三，亞洲供應鏈重要性持續提升。蕭惠中認為，亞洲已成為全球AI硬體供應鏈最核心的聚落。台灣在晶圓代工、先進製程與先進封裝領域居於領先地位；南韓掌握HBM與DRAM技術優勢；日本則在半導體設備、材料與精密製造領域具備關鍵競爭力。三大市場共同構築完整且高度競爭力的半導體生態系，形成短期內難以取代的產業護城河。
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