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光收發模組「黃金大周期」全面啟動!外資按讚三台廠

台股示意圖。 聯合報系資料照
台股示意圖。 聯合報系資料照

本文共876字

經濟日報 記者魏興中/即時報導

AI重點

  • 高盛看好光收發模組受AI基建需求推動進入黃金周期。
  • 上調2026至2028年全球出貨量,800G以上與1.6T增幅明顯。
  • 上詮、聯亞、全新獲買進評等,目標價同步調升。

高盛證券在最新釋出的「全球光收發模組」產業報告中指出,由於受惠三大利多催化,對光收發模組產業未來的成長持正面樂觀態度,並上調2026-2028年全球總出貨量。台廠中,上詮(3363)、聯亞(3081)、全新(2455)均給予「買進」評等。

高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱指出,由於受惠AI 基礎設施支出增加帶動需求、產品組合向高速傳輸升級、及伺服器通訊埠速率提升推動光學連接採用率上升,因此看好光收發模組產業未來的成長態勢。

AI伺服器規格持續升級 高速光通訊需求加速擴張

張博凱說,AI 資料中心加速規格升級,使800G 已成為大型資料中心的主流規格,1.6T 2026年開始強勁放量,3.2T則預計於 2027 年開始採用。如輝達(NVIDIA)機架級伺服器中,Rubin 和 Rubin Ultra 將進一步升級至 1.6T 與 3.2T。

此外,ASIC AI 伺服器擴張,使晶片從 GPU 走向 ASIC 的多樣化趨勢持續。由於 ASIC 單晶片算力較低,更依賴網路傳輸能力來處理 AI 工作負載。預計 ASIC 在 2026–2028 年將占 AI 晶片總量的 50%、52%、55%,帶動高速連接需求騰飛。

而在高速產品中,矽光子(SiPh)相較於傳統 EML 模組具有顯著成本優勢。如雷射成本,1.6T SiPh 模組為 15–20 美元,遠低於 1.6T EML 模組的160 美元,帶動SiPh 模組市場滲透率將從 2026 年的 10%提升至 2028 年的18%。

全球出貨預估全面上修 上詮聯亞全新獲買進評等

基於相關有利的發展趨勢,張博凱上調2026-2028年全球光收發模組總出貨量各21 %、31%、31%,達680億美元、1,310億美元、1,480億美元;800G 及以上出貨量上調 31%、39%、36%;1.6T 及以上出貨量上調 29%、61%、50%。

台廠中,張博凱看好光收發模組或光引擎製造商上詮,及CW 雷射或磊晶片供應商聯亞光電與全新光電,均給予「買進」評等,目標價分別給予833元、4,401元、及793元。

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