本文共547字
經濟日報 記者盧宏奇／台北即時報導
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）延續以先進封測為中心基調，法人預期，隨晶圓代工及封裝測試廠商持續提高資本支出，精測（6510）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、鴻勁（7769）、志聖（2467）、中砂（1560）等可望受惠晶片設計複雜化及客戶大幅擴產趨勢。
大型本國投顧分析，今年國際半導體展與以往不同之處在於設備廠商客戶更加多元分散，相較過去集中在台灣主要晶圓代工客戶，今年OSAT廠商拉貨力道強勁，且美系IDM廠，記憶體廠甚至德州Terafab等，台廠都陸續有新進展及機台送驗、
另一方面，CPO、FOPLP相關設備對於翹曲、溫控生產瓶頸的解決方案更勝往年，另有數家設備廠商提到導入代理AI對於設計與解決方案的優化。
法人表示，國際半導體展核心是設備，雖然科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等前端設備國際大廠都有參展，但圍繞先進封裝、測試及耗材的參展廠商仍占約九成，設備關鍵在於新技術導入以及解決目前生產瓶頸。
CoWoS、3D封裝、面板級封裝及CPO等相關設備仍為展出主旋律，其中，CPO及TGV（玻璃通孔技術）解決方案較往年大幅增加，主因在於導入玻璃材質以及光學精度兩大領域的物理極限都是進入門檻，法人說，雖然晶片升級或降規傳言不斷，但並不影響目前設備升級及拉貨。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言