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半導體全廠氣體系統供應商巨茂應用材料4日於台北生技園區與富邦證券舉行上市櫃輔導簽約儀式,正式邁向資本市場。巨茂同步於SEMICON 2026期間發表智能高安全氣櫃與智慧氣體管理方案,展示從全廠統包工程(Turnkey Solution)延伸至控制器升級、數據整合與預測維護的技術成果,全面搶進先進晶圓廠智慧化與安全管理商機。
巨茂成立於2012年,深耕半導體氣體供應系統領域,業務涵蓋系統規劃、設備導入、控制整合至後續生命週期維護。巨茂表示,此次攜手富邦證券啟動IPO輔導,將以健全公司治理、強化營運體質為基礎,加速企業轉型升級,同時持續加大研發投入與在地技術支援能力,以因應先進製程擴產帶動的廠務設備升級需求。
針對晶圓廠對於供氣穩定度與安全防護的高規格要求,巨茂指出,氣體供應設備為廠區安全資料鏈的重要源頭,新發表的智能高安全氣櫃系統整合設備控制、狀態監測與異常告警,並針對既有服役中的PLC及HMI控制架構提供升級方案,在保留既有硬體設施的前提下提升資料可視性與整合彈性。
巨茂強調,透過將壓力、流量、溫度與閥門狀態等設備原始數據標準化,可無縫對接AI平台、智慧巡檢、四足機器人與預測性維護系統,推動廠區安全機制由單點被動告警轉向主動判讀。
巨茂日前亦以設備供應商身分參與工研院與中華民國化學應變協會主辦的科技救災與人工智慧安全論壇,持續擴大在智慧工廠安全防護領域的長期布局。
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