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「SEMICON TAIWAN 2026」國際半導體展將在9月2日～4日於台北南港展覽館舉行，台灣證券交易所將於2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展設置創新板（tib-創）展區（台北南港展覽館2館7樓，攤位號碼：T9126），並邀請四家半導體創新企業共同參展。
展覽期間，台灣證券交易所創新板（tib-創）展區有安排制度諮詢服務，協助有意投入資本市場之創新企業深入了解上市制度，促進企業與投資人、策略合作夥伴及國際客戶之間的交流合作。創新板（tib-創）展區除介紹創新板制度特色與上市資源外，更共同展示四家創新企業的技術成果及未來發展藍圖，期望透過 SEMICON Taiwan 匯聚全球半導體產業鏈的契機，提升企業國際曝光度，促進產業合作及投資交流。
四家共同參展的半導體創新企業：
一、瑞宇（6842）：深耕 FPGA 可程式邏輯晶片、系統整合及高速通訊模組，提供 AI、工控及高速運算等領域完整解決方案。二、宇川精材（7887）：專注於高純度 ALD/CVD 前驅物材料研發與製造，產品應用於先進半導體製程，協助提升晶片製造品質及良率。
三、通寶半導體（7913）：深耕高階影像處理、精密動件控制與後量子資安晶片開發，並透過ASIC設計服務能量，提供從客製化晶片設計到系統整合的一條龍服務，為實體AI與高階資安終端提供創新解方。四、xMEMS：全球領先固態 MEMS 揚聲器及 AI 裝置微型主動散熱晶片技術開發商，為新世代 AI 穿戴裝置及智慧終端提供創新解決方案。
四家公司涵蓋半導體材料、IC 設計、AI晶片應用及新世代元件等不同領域，不僅展現台灣半導體供應鏈持續向高附加價值發展，更代表未來產業的重要成長動能。
創新板以市值及企業發展潛力為核心，提供具創新性及成長性的企業更具彈性的上市管道，使企業能在成長關鍵階段取得資本市場支持，加速技術商品化及國際布局。透過本次參展，證交所除展現創新板制度優勢，更希望讓更多優質創新企業被市場看見，協助企業與全球產業鏈建立更緊密合作關係，形成技術、產業與資本三方共榮的正向循環，逐步落實亞洲創新籌資平台與亞洲那斯達克之願景。
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