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就市論勢/先進封測、高階 PCB 分批買

本文共340字

經濟日報 第一金投信股票投資團隊

盤勢分析

美債殖利率飆升,引發通膨疑慮,費城半導體指數重挫,影響台股昨(19)日開低,一度重挫近千點,尾盤跌勢收斂,終場跌589點,收44,719點。電子類股走勢疲弱,僅散熱、被動元件族群受惠實質需求擴張,表現相對強勢。

此外,市場高度聚焦8月下旬輝達即將公布財報與未來展望,在樂觀預期新一代AI晶片出貨指引氛圍下,驅動資金提前卡位AI伺服器、散熱及先進封裝等相關供應鏈,成為盤面多頭指標。

投資建議

美國10年期公債殖利率近期再度攀升,顯示債市對長期通膨黏著度仍有戒心,高利率環境對台股中高本益比的科技成長股及AI概念股帶來評價重估壓力。資金配置上,可趁大盤回檔分批布局,鎖定具備實質業績護體、掌握產業定價權的核心主軸,如半導體先進製程、先進封裝測試、高階PCB及AI關鍵零組件等族群。

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