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就市論勢/光通訊、PCB 能見度高

本文共477字

經濟日報 聯邦投信台股研究團隊

盤勢分析

美國經濟近期呈現「通膨降溫、消費轉弱、AI投資維持強勁」的多軌發展格局。晶圓代工龍頭7月營收亦年增約45%,反映先進製程與AI相關需求持續強勁,台灣供應鏈受惠範圍可望進一步擴大。

展望後市,台股基本面仍優於多數全球市場,惟指數與部分AI族群已累積可觀漲幅,短期震盪幅度可能加大。投資策略不宜因單日修正改變中長期多頭看法,而應由「全面追價」轉向「聚焦產業瓶頸與獲利上修」。特別是在AI算力需求持續成長之下,先進製程、記憶體、高速光通訊、PCB與半導體設備等供給受限環節,仍具有較高的獲利能見度與議價能力,可望成為下半年台股多頭行情的核心支柱。

投資建議

AI基礎建設投資尚未出現明顯放緩跡象,半導體與AI類股若因市場風險偏好下降而出現修正,較可能屬於漲多後的估值調整,而非產業基本面反轉。

建議維持偏多思維,但選股重要性將高於指數方向。隨AI產業由GPU向記憶體、光通訊、PCB、先進封裝與電力基礎設施擴散,具有供給瓶頸、技術門檻及訂單能見度的企業將更具優勢。在美系大型雲端服務商尚未下修資本支出、AI供應鏈獲利預估仍持續上修之前,台股中長期多頭架構未變。

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