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人工智慧（AI）基礎建設需求暢旺，帶動先進封裝產能上修，法人指出，2026年為封測大廠快速建置期，多家相關設備廠亦維持2026至2028年成長倍增預期，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、力成（6239）、欣銓（3264）、矽格（6257）、南茂（8150）等營運展望正向。
在先進封裝設備股方面，法人主要推薦致茂（2360）、志聖（2467）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、均華（6640）、印能（7734）、竑騰（7751）、鴻勁（7769），並建議關注矽光子設備股，例如致茂、萬潤、旺矽（6223）、鴻勁等。
投顧法人分析，國內封測大廠持續釋出購置新廠房、購置新土地、租地委建等方式擴增產能，其中，京元電子上修2026年資本支出達500 億元，年增57.6%，分別用於廠務工程、設備各 50%，2025年上修兩次資本支出預算至370億元。
日月光投控集團除旗下矽品購買群創南科二廠及中科潭子、二林、斗六虎尾園區外、還有竹南、彩晶、精金用地，共計26座，日月光則有高雄楠梓、仁武、路竹、橋頭、大社園區及群創五廠，上看20座。
法人觀察，第3季半導體設備廠營收如預期年增速強勁，主要動能來自台積電（2330）AP6、AP7 P1、AP7 P2、AP8 P1等廠區；日月光投控針對FOCoS、oS外包封裝產線開始拉貨先進封裝設備，帶動志聖、均華、弘塑、辛耘（3583）、萬潤、印能、竑騰等營運。
京元電、矽品則針對FT後段測試拉貨先進測試設備，相關供應鏈包括致茂、鴻勁、Advantest、 Teradyne、MCC；欣銓、矽格、南茂針對CP前段測試拉貨先進設備。
法人表示，展望2026年半導體設備廠營運表現樂觀，台積電AP7、AP8等先進封裝設備進機，亦包括OSAT客戶擴建 FOCoS、FOPLP、先進測試等多座新廠建置動能，預估多家半導體設備廠將於2026至2027年營收維持年增50%至100%，且OSAT客戶占比高者有望提升毛利率表現。
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