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外資 AI 供應鏈最新報告 記憶體、CPO 及 ASIC 新市況

本文共395字

經濟日報 記者廖賢龍/即時報導

美系大行提出追蹤AI供應鏈最新報告,分析記憶體、CPO及ASIC的變化;其中,指出聯發科(2454)營收業績持續成長。

美系大行指出,NVIDIA的Rubin Ultra將推出數種SKU,高階版本採用 HBM4e 8Hi,較低階版本則使用HBM4 12Hi或8Hi,第3季底會有最終答案;不過,觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量,可能會增加整體晶片出貨量,對已出貨量取勝的記憶體供應商有利。

CPO方面,即便Kyber遞延,但機櫃間CPO互連仍是NVIDIA偏好的發展方向。第一代Rubin Ultra伺服器機櫃可能仍將繼續使用Oberon解決方案來支援NVL72,同時採用CPO/NPO技術,以實現NVL576 規模的部署。而中國大陸AI GPU廠商則採用NPO 做為機櫃間互連。

ASIC方面,聯發科有望在2027年取得15-20%市占率,隨著2nm TPU在2028年放量,營收會比明年更高。

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