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一周盤前股市解析/ABF、成熟製程 聚光

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經濟日報 記者 周克威

台股上周五(7日)開盤上漲54點,終場以上下影線黑K下跌170點,收在44,225點。分析師指出,大盤衝高走低、破44,000點後拉下影線,短多有降溫跡象,但短期均線架構仍偏多,暫以技術性修正看待。

統一投顧協理陳晏平表示,上市櫃公司7月營收與半年報等基本面利多提供強勁支撐,大盤一度站上季線,並試圖挑戰7月17日長黑棒上緣以收復短空K棒失土,但台股短線急彈逾4,000點,短線面臨獲利了結賣壓,且外資期貨淨空單仍在近8萬口高峰附近,疊加融資增加,籌碼面尚待沉澱,預期指數將於季線附近呈現震盪盤堅格局。

台新投顧協理范婉瑜表示,因美國7月ADP就業數據不如預期與聯準會官員鷹派發言增添不確定性,加上市場觀望美伊協議進展,股市承壓,後市主要觀察指標包含美伊局勢進展、日圓匯率、韓股是否延續反彈走勢等。操作方面,短線融資浮額清洗後有助籌碼穩定,載板、光通、散熱、記憶體、ASIC、封測、半導體廠務與設備、伺服器組裝等族群基本面無虞,可持續留意。

第一金投顧協理黃奕銓指出,操作留意營運持續成長、且估值相對不高的個股,第2季財報搭配修正後的本益比,將成為盤面選股的方向依據,相關族群包括ABF、CCL、成熟製程、記憶體等。

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