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就市論勢/記憶體、ABF 載板 聚光

本文共653字

經濟日報 洪敏洋(凱基台灣精五門基金經理人)

盤勢分析

邁入7月,台股在創高後轉成高檔震盪,回顧6月底以來記憶體族群雖面臨獲利了結賣壓,惟幾次回檔均呈現跌深快速收斂型態,顯示資金並未撤離AI主軸,僅在族群間快速輪動,屬多頭趨勢中的技術性修正,而非行情轉折訊號。

台股後續走向關鍵,在於雲端業者資本支出承諾是否鬆動。就目前各項跡證顯示,雲端巨頭資本支出並無下修跡象。

回歸基本面,總體環境維持強勁態勢,台灣6月出口748.3億美元,為歷年單月第三高,年增40.3%,景氣燈號連六紅,主計總處並已上修今年GDP成長率至9.64%。

產業方面,供應鏈供貨吃緊的訊號正在多點同步浮現。ABF載板交期由年初的三至四個月顯著拉長,供給缺口可能一路延伸至2028年;更上游的矽晶圓亦見循環轉好跡象,記憶體原廠加速擴產、先進製程與高階封裝同時拉動需求,而龍頭廠擴產保守,供需可望自2027年轉為吃緊。

加計記憶體漲價由現貨市場延伸至合約市場,封測廠開始洽談明、後年價格,CCL/高階銅箔/玻纖布供給也出現緊俏,顯示本波並非單點缺貨,而是整條料鏈結構性緊繃。

投資建議

美國6月消費者物價指數意外降溫,緩解美國聯準會(Fed)本月升息壓力;惟美國通膨仍具黏性,年底前Fed貨幣政策走向仍待觀察。

隨著財報季開跑,上市櫃企業獲利將受市場檢視,供應鏈指標大廠法說會將先後為記憶體循環與AI資本支出定調,市場焦點將從題材轉向數字。

目前指數位處歷史高檔,個股乖離普遍偏大,與其預測指數點位,不如聚焦辨識獲利上修的持續性:訂單能見度能延伸至明年以後、且具備漲價能力的企業,方能於高檔維持評價水準。

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