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經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
封測族群15日成為台股盤面焦點之一，資金從DRAM、晶圓代工一路向後段封裝測試供應鏈擴散，南茂（8150）、頎邦（6147）、福懋科（8131）、精材（3374）、訊芯-KY（6451）盤中亮燈漲停，封測龍頭日月光投控（3711）大漲近7%，京元電子（2449）、矽格（6257）、超豐（2441）也勁揚逾6%，族群多頭火力受買盤大力按讚。
今日封測股全面噴出，最直接的催化劑來自記憶體供應吃緊及漲價效應。力積電（6770）昨日法說會指出，7月DRAM投片價格再調升約40%至45%，預期DRAM供給吃緊情況可能延續至2027年，漲價效益預計從11月起逐步反映，也讓市場重新押注記憶體投片增加後，後段封裝測試需求同步升溫。
事實上，記憶體封測漲價已經啟動。供應鏈先前傳出，力成（6239）、南茂及華東（8110）產能利用率逼近滿載，封測報價調幅上看三成，後續不排除視供需狀況再進行第二波調整；南茂第2季也已調升驅動IC及記憶體封測價格。 這也使今天漲勢不只集中在日月光、京元電等AI指標股，南茂、福懋科、華東及華泰（2329）等記憶體封測廠同步獲得資金追捧。
AI晶片測試與先進封裝需求則構成另一條主線。日月光投控已將今年先進封裝測試業務營收目標上修至35億美元以上；京元電子日前通過赴美投資設廠案，投資上限達14億美元，繼新加坡測試廠啟用後，持續強化AI、高效能運算晶片測試及全球供應鏈布局。
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