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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
FCCL軟性銅箔基板步入傳統旺季，龍頭廠商台虹（8039）14日股價逆勢上漲，相對於PCB載板與CCL族群類股臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、健鼎（3044）、南電（8046）、景碩（3189）、台光電（2383）、銅箔廠商金居（8358）、上游玻纖一貫廠商富喬（1815）等全面修正。
台虹近期營運受關注，終端應用方面，台虹日前已預告，軟板材料與半導體領域看到不錯機會，包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求以及無玻纖基板材料讓FCCL製程互通而有能力提供服務，公司將資源投入M9等級對應開發。
在材料進度上，台虹提到，2026年台虹軟板材料營收不追求絕對成長，持續篩選訂單以追求毛利率提升為主，新材料布局包含投入M9相關高階應用以及半導體領域，半導體方面期盼2026年進度順利，可從研發階段推到工程驗證階段。
半導體材料部分，台虹也預告，配合先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝需求面積增加，已與諸多半導體客戶送樣，力拚新品應用有機會出貨。
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