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經濟日報 記者崔馨方／即時報導
日月光（3711）擴產步伐全面加速。外資美銀證券最新報告指出，受惠於AI需求強勁及晶圓廠外包趨勢擴大，日月光今年以來展現強大的資本支出執行力，因此維持對日月光的「買進」評等、目標價750元，目前暫居外資圈最高價，有望迎來新一波估值重估（Re-rating）行情。
美銀證券分析，日月光先前已將2026年的資本支出目標，由70 億美元調升至85億美元。而從目前的採購動作來看，設備採購組合明顯傾斜於當前最火熱的「2.5D先進封裝」與「測試」兩大領域。其中，2.5D封裝涵蓋矽穿孔（TSV）、量測、濕製程清洗、助焊劑塗佈、點膠、模壓、研磨、自動光學檢測（AOI）及切割等關鍵機台；測試端則以測試機與探針台為主。
美銀指出，隨著高效能運算（HPC）的成長動能持續加速，日月光在2026至2027年的資本支出仍有進一步上修的空間，已將日月光2026、2027年的資本支出預估，分別調升至85億美元、122億美元，對比2025年的55億美元呈現翻倍式成長，規模已直逼晶圓代工龍頭台積電的後段製程支出。
此外，美銀還預測，鑑於年初至今的設備採購進度遠超預期，為了全面滿足客戶的強勁需求，日月光甚至可能將2026年的資本支出，再往上推升至約100億美元；2027年則約為130億至150億美元的水準，並在產品組合升級的帶動下，2026、2027年的毛利率有望分別擴大至28%與33%，後市可期。
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