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經濟日報 記者尹慧中／台北報導
半導體先進製程與高階PCB載板材料續強，帶動崇越（5434）、華立營運下半年加速升溫。崇越耕耘半導體先進製程、AI運算、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，特別在AI伺服器硬體升級商機，因應AI伺服器對高速傳輸需求，銅箔基板（CCL）材料規格大幅翻升至M9等級，崇越代理高階石英布成功導入CCL領導廠商供應鏈，開創出半導體製程之外的新成長曲線。
華立受惠半導體主要客戶受AI與高速運算（需求持續強勁帶動，大幅提高資本支出，投資規模創歷史新高，華立為關鍵材料供應商，光阻、研磨液、先進封裝材料及電子級特殊氣體等產品出貨暢旺，半導體材料相關營收呈高雙位數成長。
ABF載板產業方面，華立觀察，隨AI GPU、ASIC晶片等需求持續升溫，ABF載板不僅出貨量增加，在更大尺寸與更高層數的技術要求下，需求量明顯激增。
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