AI革命逼出老電子第二春 大立光與傳統巨頭的華麗轉身

過去十多年，許多台廠享受面板、PC與智慧型手機的紅利，創造了營收奇蹟；隨著產業變遷，環境不若當年，曾經主宰市場的他們面臨成長停滯。

然而，在這波席捲全球的AI巨浪中，這些老牌科技股並未缺席！本周三出刊的《先探投資週刊》2409期將幫大家校正回歸一個被市場嚴重低估的真相，因為事實上，台股掛牌的第一代老牌電子權值股，正準備上演一場史詩級的新ＡＩ供應鏈奪權戰，更明確地說，這些老牌電子股經過這兩年的醞釀調整，拿出看家本領跨出原先穩固的消費電子舒適圈，正衝向ＡＩ賽道。

科技產業的洪流中，沒有永遠的贏家，只有不斷進化的適應者，這樣的底氣，往往來自於公司累積多年的技術能力與資本實力。

隨著ＡＩ伺服器與資料中心的算力競賽白熱化，技術瓶頸早已從單純的晶片設計，外溢至高速傳輸、先進封裝等基礎設施的整合，對於這些老牌公司而言，他們無需從頭摸索，而是將過去在消費電子與面板時代累積數十年的極致良率與量產經驗，進行一次大步的跨維度升級。

AI革命逼出老電子第二春

於是，市場看到老字號的ＩＣ設計廠與晶圓代工廠紛紛轉型：聯發科正從消費性晶片強勢轉向ＡＩ客製化晶片（ASIC）；聯電也瞄準邊緣運算尋找新定位，試圖將開發多年的特殊製程ＤＴＣ導入矽中介層環節；長期專注於八吋晶圓的世界先進，正積極推進新加坡廠十二吋產能，也因跨足MOSFET、PMIC等成熟製程，隨著機櫃中ＢＢＵ對功率半導體用量提升而同步受惠；力積電在今年出售銅鑼Ｐ５廠給記憶體巨頭美光後，更取得美光資金挹注，得以發展ＨＢＭ記憶體部分代工；而過去面臨產能過剩的面板雙虎群創、友達，更大刀闊斧將舊世代產線改造為ＡＩ晶片急需的FOPLP（扇出型面板級封裝）基地；封測大廠力成與AMD合作密切，取得全球首個基於FOPLP技術的二．五Ｄ先進封裝互連技術驗證。

這些公司的轉型殊途同歸地指向了ＡＩ，在這一波蛻變中，曾經蟬聯股王寶座數年的大立光，如何從手機鏡頭的紅海大步跨向新領域，無疑是最具張力與指標性的故事。

鏡頭霸主遇逆風

回顧大立光的成功，早期源於對單一技術的極度專注。一九九○年代，面對日本大廠築起的玻璃鏡片專利壁壘，大立光引進超高精密非球面模仁加工機，走上塑膠鏡片自主開發之路。這項決定在蘋果引領的智慧型手機爆發後大放異彩，自打入蘋果iPhone供應鏈起，一路引領業界從五Ｐ、六Ｐ演進至如今的九Ｐ規格，更在二○一七年憑藉獨家供應蘋果鏡頭，搭上iPhone X多鏡頭趨勢興起的浪潮，將股價推上六○七五元的歷史新高。

產業風向的劇變，發生在蘋果大客戶策略轉向與中美貿戰的煙硝之中。蘋果發現持續堆疊八Ｐ、九Ｐ鏡片對成像品質的邊際效用遞減，因而將策略轉向ＡＩ運算攝影等圖像演算法來優化影像品質，導致鏡頭規格升級腳步放緩，連續三年從iPhone 12起停留在七Ｐ鏡頭規格。

另一方面，在潛望式鏡頭領域，大立光雖相較同業商用起步較晚，但憑藉製程優勢牢牢掌握高階市場主導權，以四重反射稜鏡技術成為iPhone 15 Pro Max的獨家供應商。

其次，同為大立光客戶的華為，過去為打入高階市場，在相機規格提升上相當積極，卻因遭受美國禁令制裁導致手機業務幾近停擺。

更嚴峻的是，舜宇光學憑藉龐大內需市場與積極對外技術合作持續崛起，不僅在車用、AR/VR領域搶佔先機，也終結了大立光在蘋果鏡頭獨供的局面，二一年起，舜宇首度成為iPhone 13廣角鏡頭的供應商。

本文完整報導、發燒個股動態，以及更多第一手台股投資訊息，請見先探投資週刊2409期。