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台股16日隨台積電（2330）盤中翻黑而陷入45,200點至45,800點的高檔震盪，但AI高階應用題材依據活絡。載板四雄今日由臻鼎-KY（4958）創高領軍，盤中合計貢獻大盤漲點約30餘點。
盤面上，臻鼎因擠進台積電先進封裝聯盟，盤中股價度狂飆超過8%，創下639元的歷史新高。此外，南電（8046）在買盤進駐下大漲超過半根停板、觸擊929元，順利收復月線並力拚站穩900元整數關卡之上；欣興（3037）則維持穩健攻勢，盤中一度攀上1005元，再次向千金俱樂部發起挑戰；惟景碩（3189）受制於上方10日線反壓沉重，早盤衝上688元高點後賣壓湧現，盤中翻黑下跌約1.5%，於650元附近陷入震盪整理。
本輪載板族群的強勢表現，核心利多來自於PCB龍頭臻鼎在先進封裝領域的重大突破。市場消息指出，臻鼎近期已正式獲台積電列入先進封裝整合3DFabric聯盟的六家載板供應商行列，象徵其ABF載板技術能力已躋身全球第一線大廠。
法人預期，臻鼎高雄先進載板廠將於第3季開始出貨CoWoS相關晶片的ABF載板，未來深圳廠亦將同步加入。為了支應龐大訂單，臻鼎於15日公告斥資12.25億元取得新機器設備，並將今年資本支出大幅調高至800億元以上，全面擴充高階PCB、光通訊及IC載板等產能。
除了先進封裝外，AI互連基礎建設引爆的「光模組規格升級」，正成為載板廠的另一具成長引擎。美系外資出具最新報告指出，隨著AI快速擴張，光學驅動電路板的需求與價格將迎來階梯式增長，預估AI光收發器PCB的整體潛在市場規模（TAM），將由2025年的6.2億美元，到2028年爆發性成長至37.7億美元。外資報告特別「按讚」欣興與臻鼎兩檔台廠，並將目標價分別調升至1285元與666元，給予「優於大盤」評等。
在兩大高毛利AI應用的雙引擎驅動下，臻鼎內部已調高營運目標，今年伺服器及光模組業務營收挑戰倍增，IC載板營收成長目標更上修至80%以上。
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