本文共748字
台北國際電腦展（COMPUTEX）昨（2）日盛大登場，高盛證券也舉行「台灣Computex與企業日」活動，看好聯發科（2454）、信驊等五家台廠各擁利基，同步高喊「買進」。
高盛半導體產業分析師呂昆霖指出，由AI基礎建設與生成式AI帶動晶片複雜度提升，推動台系IC設計與測試供應鏈進入前所未見的「結構性需求爆發期」。
聯發科在企業級ASIC進展超乎預期，特別是次世代晶片設計複雜度暴增，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價（ASP）更將較現行世代「至少翻倍」。
儘管今年全球智慧機出貨量預估將下滑15%，但聯發科已成功從傳統手機晶片廠轉型為「AI旗艦賽道核心玩家」，呂昆霖看好2025至2027年的營收與獲利年複合成長率（CAGR）分別為16%與21%。
高盛強力推薦伺服器管理晶片（BMC）龍頭信驊。呂昆霖認為，代理式AI崛起催動新一波通用伺服器建置，預估AI相關通用伺服器需求將從2025年的210萬台，今年暴增至900萬台。
信驊最新的AST2700晶片因資安規格提升與平台遷移，導入速度創下歷史最快紀錄，平均單價（ASP）較前代16美元飆升至22～25美元。
他更預告信驊正開發下一代6奈米AST2800晶片，預期ASP將較AST2700再翻一倍。
因次世代AI晶片複雜度提升，帶動頻繁的探針卡與測試座升級需求，呂昆霖看好AI測試介面大廠穎崴2025至2028年的營收與獲利CAGR將分別高達78%與109%。
旺矽因在共同封裝光學（CPO）雙面探針設備與MEMS探針卡市占率擴大；矽力受惠資料中心相關需求帶動，五大產品線均優於預期，其中尤以工業類業務表現最為強勁，都獲高盛看好並建議「買進」。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言