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經濟日報 記者崔馨方／即時報導
台股21日開高走高、截至午盤近12點，盤中最高達41,587點，重返41,000點大關，並一舉站回所有均線。其中，聯發科（2454）解禁出關首日強勢登場，以3,550元亮燈漲停，並跳空站回所有均線。
聯發科在先進封裝策略「雙線並進」。根據法人調研，由於AI基礎建設對效能與功耗要求持續提升，封裝已成為整體解決方案的關鍵環節。聯發科同步布局兩種封裝技術，目標是在不同技術路線上維持領先地位。目前與台積電（2330）於先進封裝合作密切，N2 SoC先進封裝測試晶片預計今年9月完成流片（Tape out）；另一方案則採用Intel的EMIB-T技術，量產時程預估落在2027年第4季。兩種方案皆鎖定Google TPU專案，整體策略在於維持技術平衡，為客戶提供最佳解決方案。
法人分析，今年受惠TPU需求強勁，聯發科上修AI ASIC業務展望，預估全年可貢獻約20億美元營收，約占全年營收近一成。展望明年，下一代ASIC產品無論規模或定價皆高於首個專案，預估資料中心ASIC業務營收將突破2,000億元，占整體營收比重提升至24.3%。目前市場亦上修2027年Cloud ASIC市場規模至700億至800億美元，聯發科則維持10%至15%的市占率目標不變。
法人預估，聯發科2026年在AI ASIC與AI邊緣運算等貢獻帶動下，可望抵銷手機業務下滑影響，全年營收仍有望年增7.9%；2027年則受惠AI ASIC需求爆發及手機市場回溫，營收預估年增51.8%，上看9,758億元，維持「買進」投資評等不變。
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