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AI 海嘯外溢成熟製程!大摩點名這二檔受惠、大升目標價

摩根士丹利認為,隨AI狂潮海嘯式外溢,2027年下半年成熟製程產能將出現短缺,嘉惠台系相關廠商。 路透
摩根士丹利認為,隨AI狂潮海嘯式外溢,2027年下半年成熟製程產能將出現短缺,嘉惠台系相關廠商。 路透

本文共865字

經濟日報 記者魏興中/即時報導

近來成熟製程半導體廠股價強揚,吸引市場矚目。外資摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的產業報告中指出,隨AI狂潮海嘯式外溢,2027年下半年成熟製程產能將出現短缺,嘉惠台系相關廠商。

受惠國際大廠紛紛外包成為趨勢,台系成熟製程廠商營運進補。其中英飛凌(Infineon)外包聯電(2303)、芯源系統(MPS)則同時採用華虹與世界(5347)先進產能,因而大摩上調聯電評等至「優於大盤」,目標價大升至138元;世界維持「中立」、目標價升至180元。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出,隨AI基礎建設擴張預計還將持續二年,特別是AI電源IC位居核心,成長速度與AI GPU相當甚至可能更快。因此,預期在AI 狂潮海嘯式外溢下,2027年下半年成熟製程產能將出現短缺。

詹家鴻估計AI伺服器電源IC市場規模(TAM)將在2026年達到150億美元,未來二年維持50%的年複合成長率(CAGR),成長動能來自全球AI GPU需求激增,可望大幅抵消消費性電子與智慧機半導體需求疲弱的影響。

事實上,包括英飛凌與芯源系統在內的全球領導大廠,正採取部分晶圓代工外包模式。其中英飛凌外包聯電、芯源系統則同時採用華虹與世界先進產能,預期將嘉惠台系相關成熟型製程廠商。

特別是聯電,其橋接晶粒(Bridge die)等技術能力,詹家鴻認為可為其帶來與其他晶圓代工廠、特別是英特爾(Intel)的合作機會,以支援大型光罩尺寸晶片設計;而下半年晶圓價格將調漲5%–10%,也將成為股價的利多催化劑。

基於相關有利因素帶動,詹家鴻上調聯電2026- 2028年獲利預估各27%、25%與25%,每股稅後純益(EPS)升至4.52元、5.7元及6.95元。基於獲利強勁增長,將評等由「中立」上調至「優於大盤」,目標價由68元大升至138元。

世界先進方面,詹家鴻則看好整體半導體產業資料中心相關需求轉強、及台積電(2330)將把部分中介層產能委外給世界先進,因此將2026-2028年獲利預估分別上調6%、10%與8%,雖維持「中立」評級,但目標價由148元大升至180元。

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