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AI 需求推升 ABF 載板供需吃緊 欣興、南電...大摩唱旺

AI需求持續推升ABF載板供需吃緊,外資看好產業迎來新一波長線成長循環。 聯合報系資料照
AI需求持續推升ABF載板供需吃緊,外資看好產業迎來新一波長線成長循環。 聯合報系資料照

本文共712字

經濟日報 記者崔馨方/台北報導

AI需求持續推升ABF載板供需吃緊,外資看好產業迎來新一波長線成長循環。隨全球ABF材料供應商味之素(Ajinomoto)啟動ABF漲價,市場預期載板廠可望同步轉嫁成本、擴大利潤空間。

摩根士丹利(大摩)證券指出,味之素已開始針對個別客戶調漲ABF價格,並將依終端需求與客戶在效能、成本等條件差異進行調整。雖然味之素過去未曾實施類似漲價措施,但若原物料價格因通膨持續上升,未來也不排除將相關成本轉嫁予客戶。

大摩科技產業分析師高燕禾表示,針對味之素的情況,與昭和電工(Resonac)及日本電子材料大廠三菱瓦斯化學(MGC)相當類似。事實上,原料價格上漲對ABF載板供應商反而有利,主因業者可望將增加的成本全數轉嫁給終端客戶。

尤其AI相關應用需求強勁下,也有助進一步擴大利潤空間。因此,大摩持續看好欣興(3037)、南電(8046)後市表現,皆為「優於大盤」評等,建議投資人可於股價拉回時逢低布局。

針對ABF載板產業,外資滙豐證券看好,AI上行循環才剛開始,最早於2025年下半年觀察到ABF載板供給吃緊跡象,主因關鍵上游材料T-glass(T型玻璃纖維布)供應嚴重短缺。隨AI GPU、ASIC及伺服器CPU需求持續強勁,預估ABF載板供需缺口將於2026年至2028年進一步擴大,缺口幅度分別達8%、27%、35%。

滙豐補充,相較疫情期間由消費性電子帶動的景氣循環,本波成長動能主要來自AI GPU廠商與大型雲端服務供應商(CSP)積極推進AI產品藍圖,市場普遍認為,此次產業上升周期將更具延續性與支撐力。

此外,台積電(2330)、日月光投控(3711)、矽品、艾克爾、英特爾持續擴充先進封裝產能,也進一步印證AI需求熱度。

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