野村投信：台灣AI供應鏈可望持續受惠訂單外溢效應

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，台灣AI供應鏈具備關鍵地位，隨著AI應用快速落地，從雲端運算、資料中心到終端裝置全面升級，市場資金正持續回流基本面穩健、成長能見度高的科技股。在全球科技龍頭持續擴大AI投資之際，台灣供應鏈可望持續受惠訂單外溢效應，營運動能明確。

謝文雄表示，目前AI伺服器需求爆發，帶動相關供應鏈如晶圓代工龍頭、ABF載板、散熱模組、電源管理IC等產業同步受惠。隨著AI晶片朝向更高運算密度與能效比發展，也進一步提升先進製程與CoWoS等封裝技術的重要性，使台灣半導體產業競爭優勢更加鞏固。此外，從ASIC設計服務到高速傳輸介面、光通訊模組與電源系統，台廠皆已深度切入AI應用，形成完整且高度整合的供應鏈體系。

謝文雄指出，台灣在全球AI供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，從晶圓代工、先進封裝，到伺服器組裝與關鍵零組件供應，皆具備全球領先優勢。尤其在高效能運算（HPC）與AI晶片需求暴增下，先進製程與封裝技術成為決勝關鍵。

野村投信投資策略部副總樓克望表示，隨著通膨壓力逐步趨緩，市場對主要央行貨幣政策的緊縮預期已逐漸見頂，雖然短期利率仍維持高檔，但資本市場已提前反映利空，投資人風險偏好逐步回升。在此背景下，具備長期成長趨勢的科技產業，再度成為資金配置重心。

樓克望指出，特別是在AI帶動生產力提升與新應用爆發的推動下，全球科技資本支出（CapEx）持續擴張，雲端服務業者（CSP）加大AI基礎建設投資，形成明確的產業成長循環。從AI訓練到推論應用，整體產業鏈需求全面升溫，帶動半導體與相關供應鏈進入新一輪成長週期。

樓克望指出，AI發展已從雲端資料中心逐步向終端設備延伸，形成「雲邊端」全面滲透的趨勢。生成式AI、智慧製造、自駕技術與智慧醫療等應用加速落地，將大幅提升對半導體算力與硬體設備的需求。

謝文雄直言，在此趨勢下，不僅高階晶片需求維持強勁，相關週邊產業如PCB、高速交換器、記憶體與散熱解決方案也同步迎來升級潮。市場預期，AI將不再只是科技公司專屬，而是逐步滲透至各產業，帶動全面性數位轉型。面對AI帶來的結構性機會，野村高科技基金鎖定具備技術領先與產業競爭優勢的台灣科技企業，透過主動選股策略，精選受惠AI發展的核心標的。基金投資範疇涵蓋半導體、AI伺服器、關鍵零組件及先進技術領域，聚焦具備高成長性與產業能見度的公司。透過深入基本面研究與產業趨勢分析，掌握AI從硬體到應用的完整投資機會。

樓克望認為，展望後市，雖然市場仍可能受到短期利率與政策變動影響而出現波動，但AI驅動的科技產業成長趨勢明確，屬於典型的結構性長多。在全球經濟轉型與科技升級的背景下，投資人若能掌握AI供應鏈的核心機會，不僅有助參與產業升級紅利，也能強化投資組合長期成長潛力。