臻鼎財報／首季每股獲利1.33元 2027拚高階光通訊 PCB 龍頭

全球 PCB 龍頭臻鼎-KY（4958）12日公布2026年第1季合併財務報告。第1季營收為新台幣407.28億元，年增1.6%，再創歷年同期新高。稅後淨利為新台幣20.47億元，歸屬母公司淨利為新台幣14.26億元，每股稅後純益為新台幣1.33元。

臻鼎表示，第1季雖屬傳統消費性電子淡季，惟受惠AI相關高階產品需求維持強勁，帶動營運動能呈現結構性成長。第1季營收續創歷年同期新高，其中伺服器/光通訊業務營收年增翻倍，IC載板營收亦年增逾60%，兩者合計營收占比已於第1季接近兩成，顯示公司營收結構正加速向高階AI應用傾斜。受惠產品組合優化，第1季毛利率達 21.6%，於傳統淡季首度突破20%水準，營業利益率為6.1%，較去年同期提升3.5個百分點，整體獲利結構持續強化。

展望未來，臻鼎重申，隨高階AI應用需求持續擴張，2026年將成為公司新一輪成長周期的起點，且後續在客戶平台持續升級、需求放量、及產能逐步到位帶動下，預期未來數年營收與獲利均可望維持高成長趨勢。自第2季起，客戶下一世代AI平台將陸續進入量產，伺服器/光通訊業務營收可望逐季顯著攀升，全年目標成倍增長。IC載板方面，受惠AI算力需求強勁，公司已與多家客戶就高階AI相關產品展開深度合作，隨著需求與訂單能見度同步提升，營收亦將逐季上升，全年目標IC載板營收成長70%以上。

以各產品應用而言，在AI 伺服器領域，GPU 與ASIC 客戶之 Intelligent HDI (iHDI) 與HLC 產品將於今年起陸續轉量產。此外，光通訊為公司目前成長動能最強勁的業務之一，主要受惠於客戶新一代產品以 1.6T 為主，帶動採用 MSAP 技術之高階 PCB 需求顯著提升。臻鼎擁有全球領先的MSAP 技術優勢，加上相關產能陸續開出，該業務今年營收可望呈現數倍增長，且客戶已開始預訂 2027 年產能，公司目標於 2027 年躍升為全球最大高階光通訊 PCB 供應商。

在 IC 載板(禮鼎)方面，臻鼎表示，深圳 ABF 一廠已於今年第1季轉為獲利，同時鑒於客戶需求明確，公司今年除高雄ABF 廠產能開出外，亦同步推進深圳第二座 ABF 廠裝機，以支應未來 AI算力相關需求。ABF 載板除既有客戶穩定貢獻外，隨新產能陸續開出，亦將導入國際大型客戶，帶動營收動能加速成長。目前禮鼎已啟動申請於香港聯合交易所上市之規劃，透過獨立上市引入國際資本市場資源，加速其在 AI 伺服器及高速運算等高階應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。同時，臻鼎將維持對禮鼎之控制性持股，確保整體策略推動與資源整合的一致性。

臻鼎強調，公司目前正處於成立以來規模最大的產能擴充期，相關投資係建立於已與多家關鍵客戶就中長期 AI 相關應用需求達成具體合作共識，因此將 2026 年資本支出由原先新台幣500億以上進一步上調至800億元以上，以加速高階產能布局。相關投資將聚焦 AI 伺服器、光通訊、IC 載板、與 Edge AI 等關鍵領域，並持續推進淮安及泰國等主要生產基地建設。其中，公司擴建淮安科技城，朝打造全球規模最大、技術最先進之單一 PCB 生產基地邁進。隨著產能布局逐步到位與高階產品比重提升，臻鼎將進一步強化其於 AI 關鍵供應鏈中的領先地位，並為未來營運規模與獲利持續擴張奠定穩固基礎。