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一周盤前股市解析/晶圓代工、航空 區間操作

本文共603字

經濟日報 記者 周克威

台股上周五(8日)受美股四大指數走弱拖累,指數以下挫47點開低後,承接買盤進場,推升指數一度由黑翻紅、最多上漲105點,但賣壓隨即出籠、指數翻黑,盤中一度下跌801點,終場跌幅收斂,跌329點、以41,603點作收。

統一投顧協理陳晏平表示,台股受惠AI基本面加持及資金行情推升,指數在上周再創新高,本周川習會將登場,5月尚有輝達財報、Google IO開發大會及6月初Computex等科技大事吸睛,預估台股強勢震盪盤堅,但外資期貨空單逾5萬口,季線正乖離來到歷史高位,仍須提防行情劇烈波動。

操作上,建議布局績優題材股,追蹤族群包括台積電(2330)及先進製程/封裝、高速傳輸、載板與PCB、滑軌機箱及連接器、被動元件、航太衛星、特用化學及高殖利率概念等族群。

台新投顧協理范婉瑜認為,台股價量俱揚,偏多格局不變,操作上仍應聚焦AI供應鏈;亦可留意低檔轉強個股,進行區間操作,看好晶圓代工、ASIC、半導體設備、航空等族群。

第一金投顧協理黃奕銓表示,台股上周一度站上42K大關,技術面呈現強勢的多頭排列,且資金動能由先前的單點拉抬權值股轉向「基期補漲」與「實質業績轉機」族群擴散,由成交量能與個股表態觀察,盤勢正處於健康的換手輪動期。

特別是矽晶圓、ASIC以及伺服器零組件等族群在經歷修正後重獲法人青睞,顯示多方格局未變且結構相對紮實,而部分高評價族群近期震盪幅度劇烈,短線操作應留意位階過高個股的洗盤風險。

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