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台積電（2330）前景優，先進封裝設備廠同步沾光。高盛證券釋出報告指出，萬潤（6187）及弘塑（3131）獲利有進一步上調空間，原因有二。首先，高盛預期台積電將更積極擴充先進封裝產能。其次，新技術將快速應用，包括系統整合單晶片（SoIC）、共同封裝光學（CPO）、面板級封裝（PLP）等。
高盛將萬潤2026-2028年的預估獲利上調37-58%，目標價從800元大幅上調125%到1,800元；將弘塑同期間預估獲利上調15-36%，目標價從3,500元上調28.5%到4,500元。
高盛指出，台積電的資本支出上行周期將持續多年，一直延續到2028年以後。這個周期是由日益強勁的AI/高效能運算（HPC）需求所推動，因此台積電在產能擴張規劃方面更加積極。
高盛指出，值得注意的是，台積電在第1季法說中提到，由於AI/HPC需求高於預期，台積電正加速擴張3奈米產能，高盛認為這也將帶動後端先進封裝的進一步擴張。高盛目前預估，台積電2026-2028年的CoWoS產能將分別年增89%、95%、27%，達到127.5萬、249萬、315萬片。
高盛指出，萬潤與弘塑除了受惠於CoWoS產能持續擴張之外，也將得益於新興先進封裝技術的多元化放量。萬潤CPO內容價值有繼續上行空間，因為預期將從耦合領域擴展至檢測領域，並透過新增自動光學檢測（AOI）設備打入CPO 供應鏈。高盛預估，萬潤CPO業務在2026-2028年將分別貢獻總營收的3%、29%、69%。
至於弘塑，高盛預期將受惠於SoIC與PLP設備平均售價提高，分別約為 CoWoS的二倍、三倍，主要是因為技術複雜度更高。高盛認為弘塑是SoIC的主要受益者，預估SoIC在 2026-2028 年將占弘塑設備營收的50%以上，主要是因為CPO 與未來世代的AI晶片將推動SoIC的採用更加廣泛。
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