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近來半導體廠利多連連，除台積電（2330）釋出優於預期的展望外，聯電（2303）下半年也將調漲晶圓代工價格，成為基本面的上行驚喜。摩根士丹利（大摩）證券預期，聯電受惠產能利用率提升，下半年將漲價5%-10%，2027年還將再漲5%-10%。
基於成熟製程需求優於預期，加上更高的產能利用率、平均銷售單價（ASP）與利潤率，大摩大幅調升聯電2026-2028年獲利，並將評等由「劣於大盤」升至「中立」，目標價則由51.5元大升至68元，調幅32%。
大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，根據近期調查顯示，聯電正向客戶釋出訊息，隨著產能利用率提升，可能於2026年下半年調漲代工價格。雖然最終漲幅尚未定案，但詹家鴻估計下半年漲幅約為5%-10%。
觀察客戶應用與庫存水位，詹家鴻預期小型電源管理IC（PMIC）與微控制器（MCU）可能出現部分漲價，驅動IC價格則大致維持不變。整體而言，相較於先前預估2026年不會漲價，下半年調升代工價將成為基本面的上行驚喜。
而針對市場疑慮，為何在智慧型手機、PC需求疲弱下，成熟型製程利用率仍持續改善？詹家鴻認為這正反映了AI的外溢效應：AI相關需求如AI伺服器、PMIC、網通等正在吸收成熟製程中原本來自手機、PC 的疲弱需求。
至於為何未將聯電升評至「優於大盤」？詹家鴻解釋，主要是因為部分多頭預期過高，加上漲價幅度未如市場預期激進，且聯電雖確實為閃迪（SanDisk）生產3D NAND部分連結晶片，但晶圓消耗量遠低於主流記憶體產品。
基於預期聯電下半年將漲價5%-10%，2027年還將再漲5%-10%，詹家鴻大幅調升2026-2028年每股稅後純益（EPS）各19.6%、27.1%、29%至3.53元、4.54元、5.51元，因此目標價大升至68元，樂觀情境下甚至上看97元。
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