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受惠AI對高速傳輸規格升級趨勢，法人預期2027年1.6T光模組出貨量持續上修，矽光子CPO商機逐步浮現，800G交換器及相關AI加速卡出貨續增，調高智邦（2345）、聯亞（3081）目標價，看好後續評價仍有提升空間。
就產業趨勢來看，投顧法人分析，隨大型CSP擴大AI資本支出，伺服器間的scale-out傳輸大量使用800G交換器，帶動1.6T光模組需求擴增，既有400G交換器對800G光模組需求亦維持強勁。
法人預期，1.6T光模組將在2027年成為主流，市場預估出貨量已達90mn支。2027年下半年起CPO交換器商機開始浮現，市場預估Spectrum X當年出貨將超過8萬台。
光通訊用雷射器目前主要包括VCSEL、EML、CW雷射等三種，其中以InP為發光材料的EML及CW雷射為單通道200G光模組主流，加上PIC技術逐漸成熟、InP產能受限，且1.6T SiPh光模組最低僅需兩顆成本較低的CW雷射，法人預估2027年1.6T光模組逾半將是SiPh光模組。
考量CW雷射供應鏈已趨成熟，PIC代工廠良率及產能提升速度持續優於預期，推估是1.6T光模組打開瓶頸持續上修主因，法人以產能估算，EML雷射今、明年出貨成長率分別為76%、51%，CW雷射則為144%、88%。
在CPO發展方面，法人指出，至3.2T傳輸速度，可插拔形式的光模組將面臨電訊號耗損物理極限，CPO將可插拔光收發模組與訊號最終目的地拉近物理距離，減少銅路徑以降低耗損，成為3.2T傳輸速度的「必要」而非只是「選項」。
法人評估，3.2T CPO switch預計自2027年下半年放量，出貨規模達八萬台以上。考量1.6T為過渡版本的CPO，2027年下半年的3.2T CPO商機為目前市場觀察重點。
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