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台股13日盤中雖仍受大盤震盪干擾，但資金明顯回流PCB與載板族群，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）在12日法說會釋出擴產與成長展望後，今盤中攻上188.5元漲停；ABF載板三雄之一景碩（3189）也同樣觸及317.5元漲停價，帶動族群買氣快速升溫，華通（2313）同步走強，PCB股再度成為盤面多頭重心。
臻鼎昨天法說會最大亮點，在於公司大幅上修資本支出計畫。董事長沈慶芳指出，今年資本支出將達500億元以上，2027年也可望不低於今年，合計兩年投資規模上看千億元以上；他並直言，2026年將是新一輪高速成長周期的啟動年。臻鼎去年營收達1825.22億元、年增6.3%，續寫新高，AI相關產品營收占比已提升至近7成，伺服器、光通訊與IC載板同步創高，也讓市場對其後續高階AI板與載板出貨動能更加樂觀。
景碩方面，昨日下午法說會同樣替市場添柴火。公司預估今年業績可望較2025年明顯成長雙位數百分比，毛利率也有機會逐季提升，主要受惠高階AI伺服器晶片帶動ABF載板需求續強，並規畫一路擴產至2027年。法人評估，景碩今年ABF載板產能利用率有望超過9成，ABF業績挑戰年增3成，成為今天股價強勢鎖漲停的重要支撐。
華通同步受惠於PCB多頭氛圍與低軌衛星題材升溫。法人近期指出，華通掌握衛星板市占優勢，低軌衛星訂單持續放量，帶動HDI稼動率維持高檔，今年資本支出規模約120億至150億元，將用於擴充資料中心與衛星相關產能，台灣新產能最快第2季開出、泰國二期則預計第4季放量，讓市場持續看好其後續營運表現。
從產業面來看，PCB景氣轉強已不只是個股題材。燿華（2367）董事長、也是TPCA理事長張元銘昨指出，2025年台灣PCB製造業產值已達9152億元、年增12%，若加計材料與設備等上游供應鏈，整體規模達1.38兆元，創下歷史新高。
展望今年，在AI伺服器、低軌衛星與終端AI裝置帶動下，整體PCB產業鏈仍可望維持雙位數成長，全年產值有機會突破1.5兆元。加上近期臻鼎、欣興（3037）等法說會也提到高階CCL成本上揚，反映高階產品供不應求，市場對PCB、載板與上游材料鏈後市看法也因此持續偏多。
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