從「一孔一針」到「一孔五針」，高階板材加工難度增，鑽針廠明年產能大放量

編按：摘自萬寶周刊1686期，相關行情以當時為主，本文旨在投資觀念分享。

文／王榮旭 CSIA/CFTA

美股在二月最後一個交易日再度重挫，通膨與AI疑慮雙重影響下，包括道瓊大跌521點、S&P500、那斯達克收黑、費半也有超過1%跌幅！統計那斯達克本月重挫逾3%，S&P500下跌約0.9%，科技股開始回檔震盪，而使美股弱勢的者因在於一月生產者物價指數PPI數據遠超預期，批發通膨月增0.5%高於預期的0.3%；核心PPI更暴增0.8%，幾乎是預估值0.3%的兩倍以上，意味企業正把關稅成本轉嫁給消費者。

而週末國際大事莫過於美國與以色列一起，針對伊朗德黑蘭等核心城市實施大規模飛彈襲擊，這次空襲主要是伊朗核設施、飛彈基地，以及最重要的目標就是高層領導人，比特幣已經先下跌約2.6%反映，台股儘管開盤有恐慌性賣壓傾巢而出，不過隨後避險情緒降溫，低接買盤大舉進駐，帶動指數開低走高、拉出 672 點長下影線，整體仍維持強勢。

AI伺服器需求引爆PCB材料瓶頸，隨輝達GPU與ASIC平台迭代，主板設計推升至40層以上，並導入M7、M8等超低損耗規格，高階板材加工難度倍增，使過往被視為「耗材」的鑽針躍升為關鍵物資。為補足產能缺口，鑽針廠尖點（8021）啟動擴產，積極大啖AI商機。

高階CCL材料具備高硬度，導致鑽針壽命雪崩式下滑。過去每支鑽針約使用3,000次，如今普遍驟降至800次以下，若未來導入M9等級板材，單支壽命恐壓縮至100次。供應鏈消息透露，業界加工已由「一孔一針」轉變為「一孔三針或五針」，且為保良率，部分板廠明定鑽針鈍化不得重磨再用，推升整體消耗量跳增。

面對這波「量增價揚」的商機，台灣鑽針龍頭尖點正全力衝刺產能，公司預計斥資5.6億在桃園中壢建置「鑽針二廠」，地理位置緊鄰欣興、金像電及華通等 PCB 指標大廠。此舉不僅是為了擴增至 3500 萬支的月產能，更是為了貼近客戶提供「高階鍍膜針」的客製化服務，預計2027年將迎來產能全面放量。

尖點在高階PCB鑽孔技術上具備領先優勢，今年成長動能來自鑽針組合提升、鑽孔服務稼動率提升，今年估EPS 5元，投資朋友不妨留意。

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