中東局勢震台股 T-Glass短缺、CoWoS滿載帶動「買硬不買軟」

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2026/03/06 16:49:57

聯合報記者陳儷方／台北報導

受中東局勢升溫影響，台股這波跌勢最慘時一度失守月線3萬3105點，短線波動劇烈。野村投信表示，儘管指數隨戰事訊息震盪，台股相對強勢格局未改，在評價面消化之際，資金焦點轉向網通與高速光通訊供應鏈，反映AI資料中心升級帶來的實質需求擴張。

野村投信指出，中長期來看，AI投資主軸已明確：T Glass（高階玻纖布）、記憶體與先進封裝CoWoS等關鍵資源持續偏緊，供應鏈處於高稼動與擴產節奏；AI資本支出亦維持高檔，雲端巨頭2026年資本支出顯著上修，市場資金自軟體評價壓力轉向硬體基建的確定性，形成「買硬不買軟」的結構性輪動。若拉回後技術面支撐確認，台股仍具中長線布局價值。

野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，日本MGC與Resonac相繼調漲CCL/Prepreg價格約3成，背後主因為高階玻纖布（含T‑Glass、Low‑CTE）供應吃緊，顯示載板與PCB材料價格上行壓力未歇，T‑Glass全球短缺恐延續至2026–2027年，ABF/BT載板受惠度高。

根據國際研究機構資料顯示，台積電2026年底CoWoS月產能上看14萬片；新增產能多被AI大客戶預訂，先進封裝需求維持緊俏。記憶體方面，樓克望分析，SK Hynix與SanDisk啟動HBF全球標準化，位於HBM（高頻寬記憶體）與SSD（固態硬碟）之間的新階層可望成為推理時代的關鍵解方，強化容量擴充與能效。

樓克望進一步表示，當製程推進至2、3奈米時、熱密度與功耗會成為AI演進的短板，競爭焦點將由「誰有產能」轉向「誰有解方」。在供應鏈面向，先進封裝CoWoS新增產能多被一線客戶預訂，能見度高；高階玻纖布/CCL價格上行，凸顯材料端瓶頸與需求韌性，對伺服器電力及散熱、光通訊等環節的實際訂單帶來支撐。

整體而言，野村台灣創新科技50 ETF基金經理人林怡君表示，台股結構上，AI相關鏈條集中度高，受益程度具備相對優勢，但短線仍須留意巨頭資本支出壓抑自由現金流所引發的評價波動、地緣與能源價格干擾、以及先進封裝/材料供應瓶頸的時間差。