第一金黃詣庭 AI、網通聚光

馬年台股勢如破竹，指數持續墊高，ABF載板族群表現尤為亮眼。第一金投顧董事長黃詣庭表示，ABF載板在2025年第4季亮麗財報的佐證下，已正式告別低迷，目前產業正經歷結構性轉型，進入由AI應用需求與高階網通雙引擎驅動的超級循環，開啟價值重估的關鍵周期。

2026年驅動ABF載板質變的三大結構性核心，第一、先進封裝邁向大尺寸帶來的良率與產能挑戰，隨著台積電CoWoS技術推向2.5D、3D整合演進，單一封裝尺寸從過往一倍遮罩放大至3.3倍以上。當載板面積增大且層數不斷疊加，控制板材翹曲的技術門檻將呈指數級上升，加上單片大尺寸載板對於產線空間的占用量是傳統型號的數倍之多，導致全球載板廠的實際有效產出大幅低於名目產能，形成供給端的第一道天然限制。

第二、上游原材料供應鏈的結構性瓶頸。根據台灣電路板協會資料研判，2026年上半年載板報價上漲，主要來自T-Glass電子級玻纖布供給的高度緊繃，目前T-Glass庫存僅二至三個月水位，短期缺料狀況無解，然因終端市場的總體需求仍處於擴張軌道，供應端增長的速度能否能追上需求的增長仍具不確定性，整體供需態勢需持續觀察至第4季方能定調。

第三、高額資本支出及嚴格驗證周期的雙重護城河，ABF產業具有高門檻、長周期的剛性特性，以載板龍頭欣興為例，今年二度上調資本支出，今年資本預算由約254億元，增加至總金額340億元，增幅約33.86%，董事會也通過將2017年起簽訂的長交期設備採購訂單，金額由25億元擴增至92億元，旨在加速新建廠房並深化高階製程實力。

由於AI客戶對於供應商設有嚴格的驗證周期，一旦建立合作便具備高度黏性，這使領先布局的廠商在景氣上行期，能享受出貨量、產品報價及產能稼動率三者齊揚的紅利。

隨著雲端運算、ASIC及800G交換器等高算力產品需求爆發，預期今年下半年ABF載板供需缺口將達10%，2028年更擴大至42%。

在個股布局上，產業龍頭欣興為全球唯二具備量產次世代GPU高階ABF載板能力的供應商，且有元大台灣50（0050）題材，估值較高，2025年第4季EPS 2.32元創下11個季度以來新高；南電ABF占比較低，透過集團自製 T-Glass及與日東紡策略合作強化供應，2025年EPS 3.01元，第4季EPS 1.86元賺贏前三季。

景碩成功打入Blackwell與次世代Vera Rubin平台的供應鏈，2025年EPS 3.51元，估值相對具吸引力。

投資錦囊

展望後市，ABF載板報價趨勢、擴產進度、新技術替代及AI資本支出等變數仍須密切追蹤，但短期產能供不應求的結構未變，產業基本面強韌，對整體趨勢持正向看待。