群益曾炎裕 押寶 PCB 族群

印刷電路板（PCB）被稱為「電子工業之母」，其上游材料銅箔基板（CCL）、玻纖布等更是決定下游產品效能的關鍵。群益投顧副總裁曾炎裕表示，2026年隨AI算力基建從Blackwell跨入Rubin世代，PCB產業將迎來前所未有的「規格革命」與「缺料周期」。

雖然不能期待PCB上游材料如同DRAM報價一樣狂飆，但缺貨效應邏輯是一致的，高階PCB演變成決定AI算力與高速傳輸品質的核心關鍵。2026年PCB上游產業先從國際大廠動向看起，國際大廠高頻高速與特殊材料領先地位確立，日本日東紡（Nittobo）在高階玻纖布（T-Glass）供應具話語權。

台灣電路板協會TPCA最新預估，2026年全球PCB產值預計1,050億美元，年增率達13.9%，其中AI伺服器、高速交換器與車用高階板（HDI／高多層板）的複合年成長率達20%~30%。AI伺服器銅箔基板CCL市場預計2026年超過18億美元，較2024年成長近三倍。

高階PCB的核心應用領域分成大項，第一、 AI 與資料中心：應用在高多層 HLC、800G 交換器，層數跳升至34~50層，必須使用M8、M9 等級的超低損耗材料。第二、先進駕駛輔助系統與EV，應用於高階HDI。第三、低軌衛星與通訊，應用於高頻高速板，主要採用高頻PTFE基板，強調極低的訊號衰減。

台廠在全球PCB供應鏈占有率超過30%，2026年的成長動能包括規格跳級，因為AI伺服器層數大幅提升至34~50層，帶動台光電（2383）、台燿（6274）等CCL廠商營收攀升，台光電在M8+與M9材料布局領先。其次是垂直整合與缺料潮，2026年為「缺料大年」，HVLP4銅箔、高階玻纖布均出現供需緊俏。富喬（1815）受惠高階玻纖布漲價，金居（8358）在特殊銅箔具有備強大議價能力。

玻璃基板成為英特爾、輝達等大廠關注焦點，預計2026年將開始小量導入封裝市場。ABF載板是過去十年主角，玻璃基板是未來的新生代。傳統有機基板在面對AI超大型晶片時會遇到翹曲與訊號損耗兩大硬傷，而玻璃的熱膨脹係數與矽晶片接近且具備極高平整度，有助AI伺服器晶片封裝可以做得更大更精密，且散熱與電性更佳。

台廠在玻璃基板供應鏈區分為「設備先行」、「載板轉型」與「加工利基」等三個層次。其中在設備端卡位「擴產財」，例如鈦昇是英特爾玻璃基板供應鏈的核心成員；群翊提供玻璃基板必備的自動化烘烤與塗佈設備，符合玻璃基板製程環境要求與溫度控制；友威科則專精於乾式蝕刻與濺鍍設備，是玻璃基板金屬化製程的關鍵之一。

投資錦囊

股市創新高導致熱錢湧入，部分個股短期大漲爆量拉回，先等待量縮價穩。高階市場大者恆大、缺料紅利來自於高階玻纖布，以及HVLP銅箔。投資玻璃基板題材時，設備先於產量，因為載板廠需等產品通過認證業績才會飆升。