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台股持續受美科技股賣壓影響，不過日月光投控（3711）昨（6）日大漲7.2%至304.5元。綜合外資摩根士丹利（大摩）、高盛證券雙雙看好，高階先進封裝業務（LEAP）營收後市可期，分別將目標價調升至338元、350元。
日月光最新法說會釋出樂觀展望，綜合大摩與高盛觀點，最大亮點在於管理層對2026年高階先進封裝業務的強勁指引，預期LEAP營收將由2025年的16億美元，於2026年至少翻倍成長至32億美元，其中約75%來自先進封裝、25%來自測試，AI相關需求正快速推升高階封測動能。
評價方面，大摩給予日月光「優於大盤」評等、目標價由308元升至338元。高盛給予「買進」，目標價由268元升至350元。
大摩大中華區半導體主管詹家鴻表示，儘管此數字略低於大摩先前預估的35億美元，不過日月光強調，32億美元僅為「低標」，實際上行空間仍取決於產能瓶頸緩解與擴產進度，35億美元目標仍具可達性。
毛利率方面，高盛證券半導體產業分析師呂昆霖認為，日月光結構性毛利率擴張即將到來，預期2026至2027年毛利率與營業利益率將呈現結構性上行趨勢，主因在於：一、先進封裝業務放量動能轉強；二、整體產能利用率提升，帶動營運槓桿提高。
呂昆霖指出，隨高階先進封裝業務持續擴產，將推升2026年封裝、測試及材料（ATM）業務獲利能力。ATM毛利率可望穩居結構性區間24%至30%，並呈逐季走升態勢，預計2026年下半年將達到區間上緣。
展望2026年，詹家鴻補充，除電源管理IC與交換器外， iPhone仍是日月光非AI營收重要來源，約占整體營收15%。
據調查，iPhone需求表現優於Android陣營，主因較高毛利率足以吸收成本上升壓力，預期今年中國大陸Android智慧手機出貨量將下滑約10%至15%，iPhone則有機會力守與去年相當出貨水準。同時，蘋果也已向台積電追加晶圓訂單，備貨動能持續。
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