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中央社 記者鍾榮峰台北6日電
半導體封測及IC載板廠今天陸續公布1月營收，其中力成單月自結合併營收新台幣72.42億元，年增43.04%，創歷年同期次高。IC載板大廠景碩單月營收39.61億元，月增7.38%、年增54.94%，創單月新高。
半導體測試介面廠穎崴自結1月合併營收8.86億元，因出貨產品組合關係，較2025年12月單月新高9.27億元減少4.53%，但較去年同期增加32.62%，創同期新高。
穎崴說明，1月受惠人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket及垂直探針卡MEMS ProbeCard需求強勁，產能持續滿載。
因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，穎崴指出，近期發行第2次30億元無擔保轉換公司債（ConvertibleBond, CB），募得資金額39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，已於2月5日掛牌交易。
景碩展望今年營運預期，整體業績會比2025年好，營收目標年增高雙位數百分比，今年毛利率表現持續成長。
展望ABF載板趨勢，景碩預估，未來3年景碩ABF載板成長可期，BT載板中性成長，ABF載板成長動能來自高階伺服器和人工智慧晶片應用。
力成今年營運持續看佳，預估2027年至2028年可明顯成長。力成今年資本支出規模約新台幣400億元，主要擴充扇出型面板封裝（FOPLP）產能，目標到2028年年中，FOPLP產能滿載。
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