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台灣第三大兆元產業的印刷電路板（PCB）族群多題材吸金，各廠商來自 人工智慧（AI）伺服器與材料升級、低軌衛星以及記憶體用板等話題多元，今日持續扮演台股多方關鍵角色，PCB大廠健鼎（3044）、HDI龍頭華通（2313）與鑽針廠商尖點（8021）同步飆漲停，伺服板龍頭金像電（2368）也漲逾4%，PCB龍頭臻鼎（4958）漲逾3%，燿華（2367）早盤衝高，同時台廠四大銅箔基板CCL廠台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）與騰輝（6672）同步走強，載板龍頭欣興（3037）、景碩（3189）等也持續為台股人氣焦點。
在人工智慧應用加持下，台廠印刷電路板（PCB）產值2026年可望再衝高估將持續破1.3兆元，業界看好，PCB龍頭臻鼎、載板龍頭欣興、伺服板龍頭金像電、HDI龍頭華通、健鼎、景碩等大廠可望受惠， 同時銅箔基板（CCL）材料升級趨勢持續台光電、台燿、聯茂與騰輝等挹注產業產值也提升。隨PCB族群基本面升溫，法人看好，獲利隨營收成長的大廠在2026年配息同步挑戰新紀錄。
數據顯示，台灣印刷電路板產業鏈是在2020年海內外總產值首度破兆元，當時已躍居居台灣第三大兆元產業，扮演台灣經濟成長的引擎之一，更因台灣半導體護國神山群茁壯，激勵所需相關載板與高階材料在地化供應快速成長。
台灣PCB產業鏈產值將連續挑戰新高。台灣電路板協會理事長暨燿華董座張元銘指出，AI邊緣裝置發展高整合之下，預估2026年全球PCB產值達1030億美元將創歷史新高，台灣PCB產業鏈產值2025年估達新台幣1.374兆元（約437億美元），年增12.4%，隨AI驅動2026年期待台廠產值維持中位數成長，將同步再突破高峰。
張元銘也說，AI帶動PCB產業強勁成長也帶來挑戰，包含伺服器晶片異質整合與尺寸放大驅動銅箔基板（CCL）材料升級等，製程精密程度門檻也提高也迫使業者加速投資升級，當前高階玻纖與CCL仍吃緊是台灣供應鏈的契機。
台灣電路板協會（TPCA）數據也顯示，2024年台灣電路板產業鏈總產值達到1.22兆元，年成長8.1%，今年估續增，年增約5.8%，挑戰歷史新高，其中台灣印刷電路板產業鏈2025年PCB的材料整體產值預估達3,757億元，估年成長8.5%，材料的產值年成長幅度達8.5%明顯高於PCB產業平均的5.8%。
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