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台積電（2330）22日盤中蓄勢挑戰天價，早盤最高來到1,770元，逼近先前1,780元天價，台積電嘉義先進封裝廠的最新進度將在22日稍晚曝光，可望展示該廠區在卓越製造與綠色製造的最新進度，外界並看好，該廠區最初空間完整，後續還有至少六期廠區擴充空間，可彈性應對客戶與市場需求。
台積電因應市場需求爆發性成長，先進封裝除擴大委外，自身也積極擴充，先前已規畫在嘉義科學園區興建AP7先進封裝廠區，是台積電第6座先進封測廠，依據業界資訊，一二期廠區正陸續進機並預定分期量產，外界看好後續還有六期擴充空間，二期廠區今年率先量產，可支援蘋果專用WMCM技術，一期為SoIC技術平台量產規畫，至於後續廠區空間可作為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等新形態先進封裝生產所需，初估最快2028-2029年量產。
台積電官方資訊顯示，已將先進封裝技術整合至3DFabric領域，包含SoIC 平台由 SoIC-P 和 SoIC-X 兩種堆疊方案組成。其中用於 N3-on-N4 堆疊的 SoIC 技術於 2025 年進入量產，其間距為 6μm。至於下一世代 SoIC A14-on-N2 將於 2029 年就緒。
另外先進封裝的InFO PoP 和 InFO-3D 則針對高階行動應用，InFO 2.5D 則用於 HPC 的小晶片整合。矽中介層的 CoWoS-S 和基於 RDL 中介層的 CoWoS-L 和 CoWoS-R 旨在為 HPC 應用整合先進邏輯和 HBM。
台積電因應市場需求並規畫將更大的光罩尺寸使更多的晶圓可以整合到同一個封裝中，進而更有效地將多個較小的晶片（小晶片）和記憶體堆疊（如 HBM）整合到一個單獨且較大的中介層上。 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 技術將於 2026 年推出。台積先前技術論壇也已預告公司正在透過 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 突破界限，計劃於 2027 年量產。
此外，台積已推出了 SoW-X基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當。SoW-X 計劃於 2027 年量產。
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