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AI算力熱潮持續推升材料端供需失衡，缺貨警報從記憶體延燒至玻纖布。日本材料大廠Resonac宣布調漲PCB材料價格逾30%，點燃族群一波行情；台玻（1802）在外資大舉加碼下逆勢走強連6漲，股價21日盤中叩關55元，不僅成為玻纖布族群最受矚目的指標股，成交量與成交值也同步擠進台股前五大。
Resonac日前指出，受銅箔、玻纖布等關鍵原料供需高度吃緊影響，將自2026年3月1日起調漲銅箔基板（CCL）等PCB材料價格，漲幅高達30%以上。市場解讀，AI伺服器、高速運算與高頻通訊快速放量，使高階材料需求急遽攀升，但供給端擴產有限，材料價格正式進入新一輪上行循環。
高階玻纖布龍頭日東紡（Nittobo）目前產能已全面滿載，幾乎無額外產能可釋出，新產線最快也要等到2027年下半年才有機會投產。業界形容，「供給真空期」讓具備技術門檻與擴產能力的廠商，成為全球搶料潮下的直接受惠者。
其中，台玻已投入22.5億元，將高階玻纖布產線由現行4條大幅擴增至12條，規劃2026年整體產能翻倍成長。更重要的是，台玻高階Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布已通過認證，成功切入AI伺服器、先進封裝與低軌衛星等高規格應用領域，技術門檻明顯拉開與同業差距。
法人指出，AI時代下，PCB產業全面朝高速、高頻、高密度發展，材料端需同時解決高溫下的基板變形與高速訊號損耗問題。台玻掌握的Low CTE與Low Dk技術，正好對應AI晶片高功率運算的核心痛點，有助提升良率與系統穩定度，也讓客戶對其產品黏著度明顯提高。
籌碼面也充分反映市場態度。台玻20日獲外資單日買超88,330張，高居台股買超第一名；累計1月以來，三大法人合計買超已突破13.6萬張。即便21日台股回測5日線，台玻仍在外資買盤力挺下逆勢走強，建榮（5340）、富喬（1815）同步小幅上揚；相較之下，南亞（1303）、德宏（5475）則回測5日線、跌幅逾3%，族群內強弱分明。
業界普遍預期，隨玻纖布從傳統建材角色，正式升級為AI供應鏈中的戰略材料，產業評價邏輯也將隨之翻轉。
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