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台積電(2330)法說後,市場焦點由財務數據轉向更策略層面的問題。摩根士丹利(大摩)證券匯總投資人高度關注的十大議題,其中在AI半導體營收展望方面,大摩預估台積電今年營收占比將達20%-25%,較去年幾近倍增。
台積電今後展望 關注十大議題
十大議題包括:下個關鍵利多催化劑?美國資本支出是否再增加?營收指引優於預期的原因?資本支出為何意外上修?高資本支出強度的原因?毛利率意外上修的原因?PC與智慧機需求?AI半導體營收展望?中國AI GPU?及成熟製程產能狀況等。
其中在AI半導體營收展望方面,大摩大中華區半導體主管詹家鴻預估,假設 PC與智慧機半導體需求僅溫和成長、一般伺服器與網通相關半導體成長30%–40%,將帶動AI半導體營收接近倍增,占比由去年的十多個百分比,拉高至今年的20%-25%。
此外,即便不納入中國大陸AI GPU市場,預期台積電在2024–2029年期間,仍可達成55%-59%的AI半導體長期年複合成長率(CAGR)的目標。
台積產能吃緊 採積極擴張策略
在PC與智慧機需求方面,詹家鴻預期台積電消費性產品的晶圓營收仍可望溫和成長,主因高階產品如iPhone與MacBook對記憶體價格上漲的敏感度較低,另一個是在台積電產能吃緊下,客戶不太可能取消先進製程晶圓投片。
資本支出相關部分,詹家鴻說,台積電正加快基礎建設的投入進度,範圍包含、但不限於美國新取得土地上的先進封裝廠AP9與AP10;此外,設備供給趨緊,也是台積電必須在設備下單與產能擴張上採取積極策略的原因之一。
毛利率方面,台積電由於成功推動結構性漲價、生產力提升、及更有利的AI驅動產品組合,即便未來2奈米會帶來一定程度的毛利稀釋,但詹家鴻仍預期台積電可在接下來的數季維持63%-65%的毛利率區間。
至於成熟製程產能優化方面,詹家鴻不認為台積電會如部分投資人所猜測的,將8吋廠無塵室空間轉作CoWoS 封裝產能。至於12吋成熟製程,預期台積電將會提高interposer(中介層)產量。
台積電法說後,股價強揚創高,漲幅符合詹家鴻預期的4%-5%。展望後續,詹家鴻認為,台積電的下個利多催化劑有三:全球CSP廠對2026年資本支出的最新指引、AI客戶的季度財報、及3月登場的輝達(NVIDIA)GTC大會。
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