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台塑集團囊括記憶體、載板、玻纖布等電子族群，成為最大贏家，美系外資最新報告按讚舊世代記憶體，全面上調記憶體目標價，其中南亞科（2408）由198元升至298元，南亞科盤中漲停，從事DRAM封裝與測試服務的福懋科（8131）也同步亮燈；ABF載板南電（8046）盤中漲停至318元，而受惠高階玻纖布供不應求，南亞大漲逾8%。
台塑集團股19日漲勢猛烈，電子族群全面發動，南亞科、福懋科、南電盤中都漲停鎖死，南亞也大漲逾8%，一度衝上80元整數關卡。
美系外資指出，因產能持續轉向高頻寬記憶體（HBM），舊世代DRAM與NOR Flash供需缺口擴大，超級循環今年可持續延續，且上行空間仍在，上調南亞科目標價至298元。外資分析師指出，DDR4首季漲幅上看50%，且報價漲勢可望延續至第二季。
福懋科主要從事DRAM封裝與測試服務，主要客戶包括南亞科、威剛（3260）與晶豪科（3006），其中南亞科為集團核心夥伴，貢獻營收約五成，在這樣的垂直整合供應鏈之下，使福懋科訂單穩定，也直接受惠於記憶體市場周期回升與AI運算需求推升下的封測需求擴張。
福懋科也積極導入 3D TSV（矽穿孔堆疊技術)，TSV封裝技術可實現多晶片垂直堆疊，提升資料傳輸速度與能源效率，是AI晶片與HPC（高效運算）不可或缺的封裝方案。
南電部分，市場法人持續看好2026年營運持續上行，主要因高階ABF與BT載板稼動率緊俏，上游原物料緊缺使得成本上漲，讓議價空間增加；下半年三大ASIC載板專案持續拉升ABF稼動率，預估2026年營收526.9億元，年成長31.8%，毛利率14.7%，稅後純益50.4億元，年增2.4倍，EPS成長至7.8元。
南亞去年11月底宣布，因應特殊玻纖布需求大幅攀升、市場供不應求的情況，與日東紡攜手進行特殊玻纖布策略合作，預計至2027年，日東紡供應市場的特殊玻纖布中，將有20%由南亞協助織造。除生產合作外，日東紡亦將長期且穩定地供應南亞「第2代低介電玻璃原紗（NER）」關鍵原料，有助於強化南亞高階銅箔基板產品的核心競爭力。
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