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隨著AI浪潮擴大，帶動PCB、CCL技術升級，近期全球高階玻纖布出現史詩級缺貨潮，包括蘋果、輝達、超微都掀起搶料大戰，台玻（1802）、建榮（5340）19日都雙雙拉出第三根漲停板，富喬（1815）、德宏（5475）也跟進漲停亮燈，南亞（1303）盤中漲幅逾5%。
AI發展帶動的缺貨潮由記憶體蔓延至玻纖布，《日經新聞》指出，蘋果、超微及輝達已派人趕赴日本搶玻纖布貨源，惟跨國載板大廠高層直言，龍頭廠日東紡目前的產能已達極限，完全沒有額外產能可供給，最快要等到2027年下半年新產能投產，才有機會舒緩供給吃緊的問題。
法人表示，玻纖布產品持續朝高層數、大尺寸趨勢走，整體載板使用面積大幅成長，對Low CTE玻纖布產能需求將持續提高。目前「具規模、技術能力、品質較好」的供應商僅日東紡（Nittobo），儘管終端客戶已開始驗證其他供應商，然而在產品良率或產能限制下，預期次要供應商能提供的Low CTE玻纖布短期仍相對有限。
目前台玻已通過第一代、第二代低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布等三款電子級玻纖布產品認證，並投入22.5億元將高階玻纖布產線從四條增至12條，2026年產能將翻倍。
對於後續是否漲價的看法，台玻表示，不便對產品報價多做回應，不過公司證實目前電子級玻纖布供不應求，高階玻纖布產品更是缺貨。
建榮為日東紡子公司，日東紡將生產技術轉移到集團旗下的福隆玻璃纖維生產玻纖紗，再供應給建榮加工成高階玻纖布，形成從上游到下游的整合優勢。
建榮日前法說會上提到，2026上半年將持續更新各式生產設備，提升生產能力，以因應高端材料需求上升，預估高階產品將達產能30%～40%。新產品T-glass計畫將於2026年第2季逐步開始生產。
富喬總經理陳壁程表示，2026年Low Dk產品因應AI市場需求，仍大有可為，AI伺服器持續驅動載板需求成長，對高階材料需求維持正向看法。公司在載板用FLE（Low CTE）玻纖產品已經在去年第4季少量出貨並擴大認證，預期2026年出貨規模可逐季推升。
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